国家知识产权局信息显示，苏州弓足立自动化有限公司取得一项名为“一种灌胶机用料盘输送装置”的专利，授权公告号CN223747909U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及灌胶设备技术领域，特别是涉及一种灌胶机用料盘输送装置，包括灌胶舱内底部设置有料盘输送组件，料盘输送组件包括多段式的料盘输送带，在灌胶头下方的相邻料盘输送带之间设置有双层式的料盘架，通过设置多段式的料盘输送带，配合双层式的料盘架，能够使料盘持续输送至灌胶工位上，当一组料盘输送至料盘架上后，料盘架上升至灌胶工作面，对料盘架上侧的料盘进行灌胶，而料盘架的下层可以继续随料盘输送带输送料盘，直至下一灌胶工位处的料盘架上，后续的料盘架继续重复上升动作，从而将料盘架上层的料盘输送至灌胶工作面处，进而使每组灌胶头都能够独立灌胶，保证灌胶稳定性。
天眼查资料显示，苏州弓足立自动化有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州弓足立自动化有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。